藍(lán)牙芯片支持藍(lán)牙通信協(xié)議,廣泛應(yīng)用于耳機(jī)、音箱、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域。通過(guò)藍(lán)牙芯片,這些設(shè)備能進(jìn)行短距離無(wú)線通信,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和交互控制。以無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)為例,藍(lán)牙芯片將手機(jī)音頻信號(hào)傳輸?shù)蕉鷻C(jī),用戶便可享受便捷的音樂(lè)和通話體驗(yàn)。在智能家居場(chǎng)景中,多個(gè)智能設(shè)備借助藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,用戶能通過(guò)手機(jī)或語(yǔ)音助手對(duì)設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一控制,打造智能便捷的生活環(huán)境。此外,藍(lán)牙芯片功耗低,適配可穿戴設(shè)備的長(zhǎng)期續(xù)航需求,推動(dòng)了智能手表、手環(huán)等產(chǎn)品的普及。國(guó)博公司將持續(xù)加大創(chuàng)新投入,著力解決射頻關(guān)鍵主核芯片難題。SMB交換芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局
據(jù)美國(guó)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)查公司Dataquest的資料顯示,1996年,全球通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為;1998年達(dá);2000年達(dá)。1996~2000年的年平均增長(zhǎng)率為。據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)預(yù)測(cè),到2000年底,全球通信業(yè)總值將達(dá)1~,并將超過(guò)世界汽車(chē)業(yè)的總產(chǎn)值。這個(gè)數(shù)字表明,2000年,由于全球通信業(yè)的迅猛發(fā)展,全球通信業(yè)年收入將突破萬(wàn)億美元大關(guān),將會(huì)進(jìn)一步刺激全球半導(dǎo)體通信IC芯片業(yè)的更快發(fā)展。國(guó)際商務(wù)戰(zhàn)略一項(xiàng)研究顯示,全球通信IC芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從1998年的283億美元增至2005年的904億美元。2000年通信業(yè)將繼續(xù)成為全球發(fā)展非常快的產(chǎn)業(yè)。中國(guó)通信IC芯片近年來(lái)發(fā)展也很快,據(jù)CCID微電子研究部發(fā)布的一項(xiàng)市場(chǎng)調(diào)查和預(yù)測(cè)顯示,2000~2003年中國(guó)通信類(lèi)整機(jī)應(yīng)用IC芯片的市場(chǎng)規(guī)模將保持較快的增長(zhǎng)速度,2000年通信類(lèi)整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量為,比1999年增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2003年通信類(lèi)整機(jī)用IC芯片的市場(chǎng)需求量將達(dá)。在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體芯片園地里,通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。 北京RS485/RS422雙協(xié)議通信芯片國(guó)產(chǎn)替代深圳市寶能達(dá)科技發(fā)展有限公司深耕POE芯片和WIFI芯片國(guó)產(chǎn)替換。
上海矽昌通信安防監(jiān)控芯片綜合主薦?型號(hào):SF21H8898??優(yōu)勢(shì)與適用場(chǎng)景??高性能算力?采用?四核64位RISC-V處理器?(主頻)和?NPU硬加速網(wǎng)絡(luò)處理器?,支持,可同時(shí)處理多路4K@60fps視頻流及AI分析(如人臉識(shí)別、行為檢測(cè))?。支持?32KNAPT硬件加速表項(xiàng)?,實(shí)現(xiàn)7Gbps雙向小報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā),適用于高密度流量場(chǎng)景?。?硬件級(jí)安全與加密?內(nèi)置?MD5/AES/RSA/SHA硬加密引擎?,支持OpenVPNAES-GCM算法加密傳輸(速度達(dá)600Mbps),防篡改能力提升5倍?。支持?RSA4096+SHA512安全啟動(dòng)認(rèn)證?和Efuse密鑰存儲(chǔ),滿足金融、社會(huì)事務(wù)等高安全需求?。?工業(yè)級(jí)可靠性?工作溫度范圍達(dá)?-40℃~125℃?,通過(guò)72小時(shí)HAST老化測(cè)試,壽命超10年,適配極端戶外環(huán)境?。連續(xù)運(yùn)行故障率<,靈活組網(wǎng)與低時(shí)延傳輸?支持?QSGMII/SGMII/RGMII?等多接口,兼容ONVIF/RTSP協(xié)議,可構(gòu)建覆蓋半徑500米的Mesh監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)?。網(wǎng)絡(luò)時(shí)延<5ms,丟包率<,新建并發(fā)連接數(shù)達(dá)135,000CPS,滿足實(shí)時(shí)監(jiān)控需求?46。?鞍鋼集團(tuán)部署SF21H8898芯片的安防系統(tǒng),高溫環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行3年無(wú)故障?。
Wi-Fi 芯片專(zhuān)為 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì),讓設(shè)備輕松接入互聯(lián)網(wǎng),暢享高速網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。無(wú)論是瀏覽網(wǎng)頁(yè)、觀看視頻,還是下載文件,Wi-Fi 芯片都能提供穩(wěn)定、高效的數(shù)據(jù)傳輸通道。隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 等新一代標(biāo)準(zhǔn)的推出,Wi-Fi 芯片性能進(jìn)一步提升,多用戶、高速率、低延遲的特點(diǎn)滿足了家庭、企業(yè)等場(chǎng)景的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)需求。在家庭中,多個(gè)設(shè)備同時(shí)連接 Wi-Fi,Wi-Fi 6 芯片憑借 MU - MIMO 技術(shù),實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備同時(shí)高速傳輸數(shù)據(jù),減少網(wǎng)絡(luò)擁堵。在企業(yè)辦公場(chǎng)景,Wi-Fi 芯片為大量終端設(shè)備提供穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)支持,保障辦公效率。芯片原材料主要是硅,制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。
通信芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜,通常由射頻前端、基帶處理單元、接口模塊、控制單元等多個(gè)功能模塊組成。架構(gòu)設(shè)計(jì)需經(jīng)過(guò)需求分析、架構(gòu)選擇、模塊設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證等步驟。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,射頻設(shè)計(jì)技術(shù)、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)技術(shù)至關(guān)重要。良好的射頻設(shè)計(jì)可提高通信質(zhì)量和距離,數(shù)字信號(hào)處理能提高數(shù)據(jù)傳輸速率和抗干擾能力,多種調(diào)制方式可實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。此外,可視化工具可幫助分析設(shè)計(jì)流程與模塊狀態(tài),確保設(shè)計(jì)出高效、可靠的通信芯片,滿足不斷發(fā)展的通信技術(shù)需求。國(guó)產(chǎn)接口芯片-接口通信芯片直接對(duì)標(biāo)國(guó)產(chǎn)。上海POE芯片通信芯片業(yè)態(tài)現(xiàn)狀
國(guó)博電子T/R組件和射頻模塊主要產(chǎn)品為有源相控陣T/R組件。SMB交換芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局
上海矽昌路由芯片通過(guò)差異化場(chǎng)景設(shè)計(jì),突破國(guó)產(chǎn)芯片“低端替代”的刻板印象:?在智能家居場(chǎng)景?:針對(duì)多家國(guó)內(nèi)重要用戶生態(tài)碎片化問(wèn)題,矽昌SF16A18芯片支持一鍵切換多協(xié)議模式,連接設(shè)備數(shù)從行業(yè)平均的64臺(tái)提升至128臺(tái),助力國(guó)產(chǎn)智能家居品牌降低海外芯片依賴?。?在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景?中,SF19A2890芯片采用12nm工藝和抗干擾封裝技術(shù),在某智慧工廠項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn),替代國(guó)外BCM4912芯片,綜合成本降低25%?6。?在過(guò)去的2023年,矽昌芯片在工業(yè)路由器市場(chǎng)的份額從3%躍升至12%,成為第二個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化替代的本土廠商?。矽昌通信通過(guò)“芯片-協(xié)議-終端”三位一體協(xié)同,化解國(guó)產(chǎn)替換生態(tài)難題:?上游聯(lián)合攻關(guān)?:與中芯合作優(yōu)化40nmRF-SOI工藝,使芯片射頻性能逼近博通28nm產(chǎn)品,良率從75%提升至92%?9。?中游協(xié)議適配?:自研L2/L4層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,兼容OpenWrt、鴻蒙等操作系統(tǒng),解決海外芯片與國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)兼容性差的問(wèn)題(如高通芯片在統(tǒng)信UOS中的驅(qū)動(dòng)缺失)?。下游生態(tài)共建?:聯(lián)合TP-LINK、中興推出搭載矽昌芯片的國(guó)產(chǎn)路由器,在公共事務(wù)、教育等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“整機(jī)國(guó)產(chǎn)化”,2023年出貨量突破500萬(wàn)臺(tái)?11。?依托工信部“國(guó)產(chǎn)替代專(zhuān)項(xiàng)”。 SMB交換芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局