寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格

嵌入式微處理器的發(fā)展速度很快，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)***地應(yīng)用我們的生活的各個領(lǐng)域，例如：計(jì)算機(jī)、汽車、航天飛機(jī)等等。對于下一代微處理器 ,任何人都可以這樣預(yù)測 :集成度越來越高、主頻越來越高、機(jī)器字長越來越大、總線越來越寬、同時處理的指令條數(shù)越來越多.事實(shí)證明，二十多年來嵌入式微處理器正是按照這樣的規(guī)律向前發(fā)展的。 [1]嵌入式處理器（Embedded Processor）從屬于芯片行業(yè)，經(jīng)過多年發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)鏈已非常成熟，共分為4個環(huán)節(jié)傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的儲存容量相對較小，其對大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過程中具有一定難度，且處理效果相對較低。寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格

2）具有功能很強(qiáng)的存儲區(qū)保護(hù)功能。這是由于嵌入式系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)已模塊化，而為了避免在軟件模塊之間出現(xiàn)錯誤的交叉作用，需要設(shè)計(jì)強(qiáng)大的存儲區(qū)保護(hù)功能，同時也有利于軟件診斷。3）可擴(kuò)展的處理器結(jié)構(gòu)，以能**迅速地開展出滿足應(yīng)用的比較高性能的嵌入式微處理器。4）嵌入式微處理器必須功耗很低，尤其是用于便攜式的無線及移動的計(jì)算和通信設(shè)備中靠電池供電的嵌入式系統(tǒng)更是如此，如需要功耗只有mW甚至μW級。 [3]嵌入式微處理器（Micro Processor Unit，MPU）是由通用計(jì)算機(jī)中的CPU演變而來的。寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。

它的特征是具有32位以上的處理器，具有較高的性能，當(dāng)然其價格也相應(yīng)較高。但與計(jì)算機(jī)處理器不同的是，在實(shí)際嵌入式應(yīng)用中，只保留和嵌入式應(yīng)用緊密相關(guān)的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，這樣就以比較低的功耗和資源實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用的特殊要求。和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。主要的嵌入式處理器類型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。其中Arm/StrongArm是專為手持設(shè)備開發(fā)的嵌入式微處理器，屬于中檔的價位。

**為廣泛應(yīng)用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的應(yīng)用范圍。 嵌入式片上系統(tǒng)(System On Chip) ：SoC追求產(chǎn)品系統(tǒng)比較大包容的集成器件，是嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的熱門話題之一。SOC比較大的特點(diǎn)是成功實(shí)現(xiàn)了軟硬件無縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。而且SOC具有極高的綜合性，在一個硅片內(nèi)部運(yùn)用VHDL等硬件描述語言，實(shí)現(xiàn)一個復(fù)雜的系統(tǒng)。用戶不需要再像傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)一樣，繪制龐大復(fù)雜的電路板，一點(diǎn)點(diǎn)的連接焊制，只需要使用精確的語言，綜合時序設(shè)計(jì)直接在器件庫中調(diào)用各種通用處理器的標(biāo)準(zhǔn)，然后通過仿真之后就可以直接交付芯片廠商進(jìn)行生產(chǎn)。由于絕大部分系統(tǒng)構(gòu)件都是在系統(tǒng)內(nèi)部，整個系統(tǒng)就特別簡潔，不僅減小了系統(tǒng)的體積和功耗，而且提高了系統(tǒng)的可靠性，提高了設(shè)計(jì)生產(chǎn)效率。集成電路在計(jì)算機(jī)內(nèi)起到了調(diào)控信號的作用，根據(jù)用戶操作指令執(zhí)行不同的指令任務(wù)。

鑒于嵌入式系統(tǒng)廣闊的發(fā)展前景，很多半導(dǎo)體制造商都大規(guī)模生產(chǎn)嵌入式處理器，并且公司自主設(shè)計(jì)處理器也已經(jīng)成為了未來嵌入式領(lǐng)域的一大趨勢，其中從單片機(jī)、DSP到FPGA有著各式各樣的品種，速度越來越快，性能越來越強(qiáng)，價格也越來越低。嵌入式處理器的尋址空間可以從64kB到16MB，處理速度**快可以達(dá)到2000 MIPS，封裝從8個引腳到144個引腳不等。嵌入式微處理器誕生于20世紀(jì)70年代末，其間經(jīng)歷了SCM、MCU、網(wǎng)絡(luò)化、軟件硬化四大發(fā)展階段。許多復(fù)雜的CPU可以一次提取多個指令、解碼，并且同時執(zhí)行。光明區(qū)貿(mào)易嵌入式處理器銷售價格

具體實(shí)現(xiàn)指令的功能。CPU的不同部分被連接起來，以執(zhí)行所需的操作。寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格

設(shè)計(jì)（Fabless）、晶圓制造（Wafer Foundry）、封裝和測試（Packaging & Testing）。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)類似軟件，屬于純知識勞動，在國內(nèi)發(fā)展**為成功，產(chǎn)生了一批有競爭力的公司；晶圓制造屬于***技術(shù)密集和資金密集型行業(yè)，全球寡頭壟斷，臺積電壟斷全球一半的市場、我國中芯國際排名全球第五；封裝測試環(huán)節(jié)也強(qiáng)調(diào)技術(shù)和資金，國內(nèi)**有實(shí)力企業(yè)是長電科技，全球排名第七。 [4]CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從**初**于數(shù)學(xué)計(jì)算到廣泛應(yīng)用于通用計(jì)算，從4位到8位、16位、32位處理器，***到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU 自誕生以來一直在飛速發(fā)展。 [1] CPU發(fā)展已經(jīng)有40多年的歷史了。我們通常將其分成六個階段。寶安區(qū)質(zhì)量嵌入式處理器模板規(guī)格

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