封裝電池內部缺陷無損檢測

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。封裝電池內部缺陷無損檢測

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis重慶進口顯微CT哪里好地質：測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數字化、分析動態過程。

聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。

SKYSCAN2214功能原位試驗臺SKYSCAN2214擁有高度準確的樣品臺，支持直徑達到300mm和重量達到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度準確地旋轉樣品位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。SKYSCAN2214擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納其他設備。布魯克的材料試驗臺可以進行較大4400N的壓縮試驗和較大440N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統的旋轉臺自動聯系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設置預定掃描試驗。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到較高+80oC或較低低于環境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗臺可以完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉臺上。封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。

多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法。■近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態過程分析巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態。吉林新型顯微CT配件

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。封裝電池內部缺陷無損檢測

特點超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。封裝電池內部缺陷無損檢測