PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。
機器設備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。 必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。水洗助焊劑廠家價格
免洗助焊劑的作業須知 1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。
2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，比較好能備二道以上的濾水機， 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。
5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 佛山**助焊劑樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性。
助焊劑必須涂在印制板的底面并需采用有效而且盡可能經濟的方法。助焊劑涂覆層應均勻一致，完全把錫焊部位覆蓋好。如果用助焊劑過量,不僅會滴到預熱器上有引起火災的危險，而且還是很大的浪費，并增加清洗印制板部件的工作量。不管怎樣涂助焊劑，都應對通過助焊劑槽的印制板，用一把空氣刀或可調式的涂刷器把過量的助焊劑刮掉。
實際上，大量使用的自動錫焊裝置都是使用下述某一種方法涂覆助焊劑的：波峰式、泡沫式、刷涂法、噴涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得**普遍，因而予以較為詳細的論述
聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。
②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。廣州電路板助焊劑用處
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在過預熱區時，PCB助焊劑在爐內的蒸汽濃度過大，從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因，主要有三個方面：
1、PCB助焊劑涂布的過多，或沒有風刀的作用，在預熱段揮發上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的，按照上面講過的方法，將風刀裝上或調整到正常工作狀態就可以降低爐內助時劑蒸汽濃度；
2、波峰焊機的抽（排）風裝置不能正常工作，或者排風效果較差造成爐內PCB助焊劑濃度過高?？杉訌姴ǚ搴笝C上的抽（排）風裝置，建議使用有動力的抽排風裝置，以確保爐內（特別是預熱段）的PCB助焊劑濃度不會太高；
3、如果波峰焊機本身的抽（排）風裝置本身效果較差，同時在波峰焊的預熱段上面有一個保護蓋（參照圖3），這種情況下，很有可能引起PCB助焊劑的濃度過高。如果通過各種改善均未見效時，建議將保護蓋取下，這樣可以使爐內助時劑蒸汽濃度降低，減少PCB助焊劑爆燃的可能性。 水洗助焊劑廠家價格
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