助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。把助焊劑涂在被焊的物體上,只要簿簿的一層,再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。 因為 助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。
助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。 助焊劑的型號:802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。深圳元器件助焊劑的用途
⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清洗氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。⑵助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。⑶助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。湖南元器件助焊劑用法對于使用廠商來說,助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。
在過預熱區時,PCB助焊劑在爐內的蒸汽濃度過大,從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因,主要有三個方面:
1、PCB助焊劑涂布的過多,或沒有風刀的作用,在預熱段揮發上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的,按照上面講過的方法,將風刀裝上或調整到正常工作狀態就可以降低爐內助時劑蒸汽濃度;
2、波峰焊機的抽(排)風裝置不能正常工作,或者排風效果較差造成爐內PCB助焊劑濃度過高。可加強波峰焊機上的抽(排)風裝置,建議使用有動力的抽排風裝置,以確保爐內(特別是預熱段)的PCB助焊劑濃度不會太高;
3、如果波峰焊機本身的抽(排)風裝置本身效果較差,同時在波峰焊的預熱段上面有一個保護蓋(參照圖3),這種情況下,很有可能引起PCB助焊劑的濃度過高。如果通過各種改善均未見效時,建議將保護蓋取下,這樣可以使爐內助時劑蒸汽濃度降低,減少PCB助焊劑爆燃的可能性。
除水基PCB助焊劑或某些特屬PCB助焊劑外,常用PCB助焊劑的溶劑部份多是以醇類物質為主體,主要有甲醇、乙醇及異丙醇三種,因為甲醇的危害性,及其在PCB助焊劑中的相對不穩定性,單獨使用甲醇作為單一溶劑的較少,因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的廠家較多。醇類物質本身具有易燃易爆的特性,參照下面三種醇類物質的性能參數對照表(表一),三種醇的閃點都相差不多,都在11-12℃,而其蒸汽壓分別是:甲醇為13.33kPa/21.2℃,乙醇為5.33kPa/19℃,異丙醇為4.40kPa/20℃,由此可見,在相同的操作環境下,甲醇的可燃(或可爆)性能**強,其次是乙醇,**弱是異丙醇。焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗,不應析出含毒、有害氣體。
PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外,其余幾個方面,如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況,基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。
機器設備本身的工作狀況問題。其實,工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了,常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的(除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑),所以更多的時候,涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調整,來改善PCB助焊劑易著火的問題。 一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接,但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、不銹鋼等的焊接。深圳助焊劑用途
助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展。深圳元器件助焊劑的用途
免清洗技術可減低清洗工序操作及機器保養成本,還可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。助焊劑殘留量現已受到控制,能通過清潔狀態目視檢查,完全可以配合產品外觀要求使用。殘留的助焊劑還可以改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。另外,免洗流程目前已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。符合如下免清洗三要素:1、目測外觀光潔程度可接受,即*有少量助焊劑殘余或完全無殘余。 2、電氣特性不受影響。 3、不因環境的改變而造成不應有的腐蝕。深圳元器件助焊劑的用途
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