東莞工藝助焊劑用途

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。東莞工藝助焊劑用途

該類助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用有機酸和有機胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特點，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩(wěn)定劑對苯二酚、保護劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑為活性成分，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑，美國托馬思兩性活性劑、碳氟離子表面活性劑、快速滲透劑OT為特殊成分的低固含量免清洗助焊劑。廣東電路板助焊劑的用途電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑。

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例比較大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的比較好溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。為了不同的應用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。

焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質量.助焊劑成分近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.助焊劑是一種促進焊接的化學物質。

被焊母材再氧化母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。熔融焊料張力熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。保護焊接母材被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f；合適的助焊劑還能使焊點美觀聞氣味：初步斷定是用何種溶劑。揭陽洗助焊劑

助焊劑的密度應小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展。東莞工藝助焊劑用途

    助焊劑的成份：一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。 東莞工藝助焊劑用途

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