元器件助焊劑用途

來源: 發布時間:2020-03-28

②弱活性化松香(RMA):這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后,能夠促進潤濕的進行,但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性,除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外,一般民用消費類產品(如收錄機、電視機等)均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時,對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA):在活性化松香助焊劑中,添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物,這種助焊劑的活性是明顯提高了,但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題,所以,在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進,已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑,這些大多數是有機化化合物的衍生物。各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同。元器件助焊劑用途

表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.惠州環保的助焊劑用處母材在焊接過程中需要加熱,高溫時金屬表面會加速氧化,液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

一,波峰焊機未裝風刀,或者風刀角度不對以及風刀孔堵塞、氣壓不夠風力太弱不能正常工作等,因此造成PCB助焊劑涂布量太大。在波峰焊機中,無論是噴霧式還是發泡式波峰焊機,在PCB助焊劑涂布完后,都要經過風刀吹風。正常工作的風刀以40度左右的角度對著涂布過PCB助焊劑的PCB進行吹風,良好的吹風效果,一方面可以使板面的PCB助焊劑涂布更加均勻,另一方面可將多余的PCB助焊劑吹落,從而確保在過預熱區時,基本不會有多余的PCB助焊劑在預熱區滴落下來;既降低了PCB助焊劑著火的風險,同時也能保護發熱管不受侵蝕延長使用壽命。

    在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程,同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面,在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。助焊劑的型號:802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。 聞氣味:初步斷定是用何種溶劑。

 免洗助焊劑的作業須知

       6.如使用毛刷,則應注意毛刷是否與下方接觸,太高或太低均不好,應保持輕輕接觸為佳。

  7.在采用發泡或噴霧作業時,作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。

  8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度,建議作業速度比較好維持在3-5秒,若超過6秒仍無法焊接良好時,可能因其基材或作業條件需要調整,比較好尋求相關廠商予以協助解決。

  9.噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。

  10.錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。

  11.過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥,不可有液體狀的殘留物。

  12.當PCB氧化嚴重時,請先進行適當的前處理,以確保品質及可焊性。

  13.焊錫機上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方 比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。廣西助焊劑用途

對于使用廠商來說,助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的。元器件助焊劑用途

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。把助焊劑涂在被焊的物體上,只要簿簿的一層,再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。 因為 助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。 元器件助焊劑用途

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