PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。
機器設備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。 如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發，可以簡單的從比重上測量。如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。廣州免清洗助焊劑價格
②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。惠州助焊劑市價如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等。
免清洗助焊劑的優點： 可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產生
不污染環境，操作安全
焊后板面干燥，無腐蝕性，不粘板
焊后具有在線測試能力
與SMD和PCB板有相應材料匹配性
焊后有符合規定的表面絕緣電阻值（SIR）
適應焊接工藝（浸焊，發泡，噴霧，涂敷等）
相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環境污染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。免清洗型助焊劑將是行業發展的趨勢。
在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。助焊劑的型號：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。 以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。深圳助焊劑服務放心可靠
聞氣味：初步斷定是用何種溶劑。廣州免清洗助焊劑價格
助焊膏作用： 1.去除表面氧化物
因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。
2.降低材質表面張力
物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。 廣州免清洗助焊劑價格
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