免清洗助焊劑的優點: 可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生
不污染環境,操作安全
焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板
焊后具有在線測試能力
與SMD和PCB板有相應材料匹配性
焊后有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR)
適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等)
相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑,使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環境污染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。免清洗型助焊劑將是行業發展的趨勢。 焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料。惠州免清洗助焊劑用法
電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多,一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強,助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因為它溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗,因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接,在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。東莞推薦助焊劑比較關鍵的作用有兩個就是:“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。
免清洗技術可減低清洗工序操作及機器保養成本,還可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。助焊劑殘留量現已受到控制,能通過清潔狀態目視檢查,完全可以配合產品外觀要求使用。殘留的助焊劑還可以改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。另外,免洗流程目前已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。符合如下免清洗三要素:1、目測外觀光潔程度可接受,即*有少量助焊劑殘余或完全無殘余。 2、電氣特性不受影響。 3、不因環境的改變而造成不應有的腐蝕。
助焊劑應用于電子產品生產過程的焊錫工藝中,可明顯提升焊接位點的可焊性,焊點圓潤飽滿。傳統的助焊劑多是松香為主要成分的松香樹脂類產品,這類助焊劑具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要對焊接后的電子印制板進行很好的清洗,清洗該類助焊劑的清洗劑多為鹵代烴類化合物,不僅增加了生產成本,而且對環境污染嚴重,因此安全環保的免洗助焊劑應運而生。配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水楊酸0.5%,OP乳化劑0.02%,苯駢三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。
配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,蘋果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,異丙醇 余量。 在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮去除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。
⒈超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.⒊壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。影響噴涂工藝的因素:設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻、設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量、PCB傳送帶速度的設定、焊劑的固含量要穩定、設定相應的噴涂寬度。 在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。深圳元器件助焊劑工廠批發
如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量。如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發。惠州免清洗助焊劑用法
助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在260攝氏度左右會被錫分解,因此錫槽溫度不要太高.助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。溶解焊母氧化膜在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的惠州免清洗助焊劑用法
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