廣東電路板助焊劑用處

隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭，焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料（質量分數為10%~20%），不僅可以提供優良的助焊性能，而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。

  免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此，國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研制。20世紀90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口，如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。 助焊劑應有適當的活性溫度范圍。廣東電路板助焊劑用處

泡沫式助焊劑涂覆裝置泡沫式助焊劑涂覆裝置，由一個貯液槽和一個髙出液面的長噴嘴組成，在噴嘴下面有一塊多孔性石頭。典型的裝置如圖15.4所示通過稱為噴霧口的噴嘴形成泡沫峰頂。把助焊劑裝滿焊劑泵并超過多孔石頭約兩英寸。壓縮空氣通入多孔石，使泡沫峰頂沖出噴霧口與被焊部件的下表面相遇。為了防止泡沫助焊劑受到氣路里的油類、水分的污染，在氣路上應安裝過濾器和油水分離器。氣路中的壓力應可調，以便控制通到多孔石的氣壓和流量。一般壓力為35磅就足夠了。氣路中還應有針型閥，能夠精確調整流量，從而控制泡沫峰頂的平直狀況。使用泡沫式助焊劑涂覆裝置，可使印制板表面涂上一層薄而均勻的助焊劑。當被焊部件有大量金屬化孔時，這種裝置更為有效。顯然，在這種裝置里，利用從孔中沖出來的泡沫作用，是一種有效的方法。東莞進口助焊劑用途含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。

PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。

機器設備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。

如果沒有風刀或風刀不能正常工作，應及時安裝或調整、修復風刀。風刀的制作并不復雜，可用長約50cm，內口徑為1-1.5cm的不銹鋼管，將其一端封堵，另一端接氣泵管，在不銹鋼管中部用細鉆頭均勻打出0.3mm左右的小孔，然后用夾卡將其固定在噴嘴或助焊槽后；按上述示意圖所講的方法調整好吹風角度即可。正常工作的風刀以40度左右的角度對著涂布過PCB助焊劑的PCB進行吹風，良好的吹風效果，一方面可以使板面的PCB助焊劑涂布更加均勻，另一方面可將多余的PCB助焊劑吹落，從而確保在過預熱區時，基本不會有多余的PCB助焊劑在預熱區滴落下來；既降低了PCB助焊劑著火的風險，同時也能保護發熱管不受侵蝕延長使用壽命。無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。

   助焊劑可分為固體、液體和氣體。各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。因為無機系列助焊劑溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。廣州**助焊劑

助焊劑呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。廣東電路板助焊劑用處

上述幾點是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調整進行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預熱溫度過高，將預熱溫度調低，可能會有效降低著火***。***及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風刀的作用，這也是下面要探討的關于機器設備使用方面的原因之一。廣東電路板助焊劑用處

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